1. 摩尔定律还能走多远

连接晶体管的导线越来越细，以至于它们的电阻过大，无法承载足够的电流，所以现在大家都在寻找新的材料来替代硅基；摩尔定律很可能从某个时间开始，从每两年翻一番的速度放缓到每4-5年翻一番。

延续摩尔定律：分子级晶体管，新型存储器

2.半导体工艺进步

当前工艺技术进步的步伐没有放慢，晶圆厂争相投产先进工艺

3.系统整机厂商强化IC研发

之前集成电路从IDM到分工，现在又回归系统集成整机厂。估计这主要是受Apple刺激，现在越来越多系统整机厂开始研发自己芯片，预计占比将从2010年的4%提升到2020年的14%。这对于集成电路企业不利，可能沦为这些整机厂的第二供应商。

4. 我国集成电路产业发展

我国3000多亿市场规模，统计是把封装、制造、设计直接累加。其实应该只算设计环节的产值为170-200亿美元，国内每年需求800亿美元，所以自给率大约25%，还非常低。

我们进口主要是加工贸易进口，1092亿，这个是从哪里来到哪里去；海关监控物流804亿美元，也是要销回去；一般贸易355亿美元，这才是我们实际进口。

微处理器进口1052亿美元，48.3%；存储器进口543亿，24.9%。

15Q1进口单价0.719美元，2Q单价0.722 美元；1Q出口单价0.333美元，2Q出口单价0.378美元，我们出口的IC比我们进口的IC低端很多。

5. 投资并购

全球半导体产业进入成熟期，主要体现在风投没有了，上市公司数量减少，IPO减少。

全球半导体产业并购的主要原因是为股东受益。

总体来算，我国目前自给率10%；自然发展，2025年到22.9%，基金支持下2025年到31%，乐观能到39%。

清芯华创收购，问题是未来谁来管理；武岳峰投资，建广资本也有同样问题。所以国内对半导体产业的并购，理想情况还是需要有产业介入，更看好同方国芯收购华芯半导体，长电收购星科金朋。

6. 总结

1）摩尔定律还在延续，但遇到诸多挑战。目前看来半导体工艺走向亚纳米在技术上是可行的，经济上是否可行还未知。

2）半导体工艺技术持续演进，但我国集成电路制造工艺在2020年前与国际先进水平之间将一直保持4年左右的差距。

3）整机企业再次青睐芯片研发

4）中国集成电路产业持续高速发展，但制约实现跨越的根本性矛盾短期内得不到解决。

5）从全球范围看半导体已经进入成熟产业，但在中国仍然是高新技术产业。投资是中国集成电路目前最热的内容，但投资的方式值得商榷。